Se anuncia el primer teléfono plegable con certificación IP69
HONOR ha confirmado que el Magic V6 será el primer smartphone plegable en obtener la certificación IP69. Esto superaría el estándar actual en el segmento de los plegables. Hasta ahora, el Google Pixel 10 Pro Fold, con su certificación IP68, se ha considerado el referente en resistencia al agua entre los dispositivos plegables. La certificación IP69 garantiza protección no solo contra el polvo y la inmersión continua, sino también contra chorros de agua a alta presión y caliente.
Estas no son buenas noticias para Samsung. Si bien la serie Galaxy Z ha mejorado su resistencia al agua en las últimas generaciones, un teléfono plegable con certificación IP69 enviaría una clara señal tecnológica al líder del mercado.
Bisagra de 2800 MPa y rebaje reducido
Técnicamente, HONOR utiliza una bisagra de nuevo desarrollo, fabricada con acero de 2800 MPa. Este material aumenta significativamente la integridad estructural. Al mismo tiempo, la compañía anuncia una reducción de la visibilidad del pliegue de la pantalla, que aún se considera un aspecto crítico en los dispositivos plegables.
Además, se utilizará un revestimiento antirreflejo mejorado, que reduce la tasa de reflexión al 1,5 %. En combinación con el UTG (vidrio ultrafino), la pantalla interna debería ser más duradera y nítida que su predecesora.
En videos de marketing, HONOR demuestra la durabilidad del producto. El Magic V6 sirve como soporte en una estructura de tirolesa. Si bien estas presentaciones no reemplazan las pruebas a largo plazo, ilustran claramente que HONOR vuelve a priorizar la robustez.
Visualmente muy similar al V5
Visualmente, el Magic V6 se mantiene fiel a su predecesor. Entre otras cosas, se presentó una llamativa versión en color rojo ("Red Rabbit"), que también se espera esté disponible a nivel mundial.
El dispositivo cuenta con un módulo de cámara redondo con triple cámara, biseles de pantalla estrechos y un diseño perforado en la pantalla exterior. El marco tiene un aspecto metálico, mientras que la bisagra parece relativamente delicada. Aún se esperan detalles técnicos específicos, como el procesador, pero se espera un chipset Snapdragon de gama alta actual, presumiblemente el Snapdragon 8 Elite Gen 5.
